光伏

半导体 (Semiconductor)

• 行业痛点： 极高的纯净度要求（纳级甚至皮级金属离子控制）、强腐蚀性化学品（HF、HNO₃等）的高温输送。

• PFA应用场景：

  • 湿法清洗与刻蚀设备（Wet Bench）： PFA阀门、接头、泵体、管道。

  • 晶圆花篮（Wafer Carrier/Cassette）： 承载晶圆进行化学清洗。

  • 高纯化学品输送系统（CDS）： 储罐内衬、输送软管。

• 数据支撑：

  • 极低的溶出性： 顶级电子级 PFA 能够将金属离子溶出量控制在 <10 ppt (皮克级)，总有机碳（TOC）溶出极低，确保晶圆免受污染。

  • 耐温与耐腐蚀： 在 -200℃ 至 +260℃ 连续工作，面对 49% 浓度的氢氟酸（HF）依然保持完美的化学惰性。

• 知名使用公司（潜在/现有客户标杆）：

  • 半导体设备巨头： 应用材料 (Applied Materials)、ASML、东京电子 (TEL)、北方华创、盛美半导体。

  • 晶圆代工厂： 台积电 (TSMC)、中芯国际 (SMIC)、英特尔 (Intel)。

  • 高纯化学品商： 关东化学 (Kanto Chemical)、江化微。